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新版第五套

团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片,通过刻蚀留出支撑区域,再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时

何方

团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片,通过刻蚀留出支撑区域,再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠,

克里斯泰尔盖尔

新技术可以制作出长3毫米、厚仅0.5微米(约为人类发丝直径的1/200)的结构,创下三维结构长度与厚度比的

于嘉萌

这一技术有望制造出微小而复杂的光学器件,用于数据处理、传感和实验物理研究。来源:科技日报科技日报北京8月2